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    氮化铝陶瓷基板
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    氮化铝陶瓷基板

    致力于氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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    　　氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点，尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍，热膨胀与硅芯片相当，是最为理想的有毒氧化铍替代产品

     

    分四个模块

    1、薄膜基板

     

     


            
    2、厚膜基板


         

      
    3、裸基板

     

     

    4、DBC基板

     

     

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